- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/16 - Matériaux de remplissage ou pièces auxiliaires dans le conteneur, p.ex. anneaux de centrage
Détention brevets de la classe H01L 23/16
Brevets de cette classe: 569
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
85 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
56 |
| Intel Corporation | 45621 |
42 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
19 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
16 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
15 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 314 |
14 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
13 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
13 |
| Mediatek Inc. | 4584 |
13 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 489 |
13 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
11 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
9 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
8 |
| STMicroelectronics S.r.l. | 3693 |
7 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
7 |
| Avago Technologies International Sales Pte. Limited | 9260 |
7 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 100781 |
6 |
| Powertech Technology Inc. | 143 |
6 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
6 |
| Autres propriétaires | 203 |